印制电路板焊盘表面须进行涂覆处理以保护连接盘铜面不被污染和氧化，保证元器件焊接可靠性，目前焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等。而化学镀镍浸金(ENIG)作为无铅化PCB镀层工艺之一，因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低、可以替代电镀镍金(ENEG)进行绑定(WB)、高湿环境中不氧化、可作散热表面等优越性能，被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但ENIG在实际使用中存在缩锡、黑盘、金脆、腐蚀等现象，严重影响电子产品质量。

　　一般而言，ENIG 化学镀镍层的表面越平坦越有利于减少黑盘的发生，越不平坦越容易造成浸金药水对镍晶界的过度攻击而形成黑盘。为了保证表面平整度，一般要求镍层的厚度至少在4um 以上。另外，镍层中的P含量一般认为在8～10wt%有利于防止黑盘的发生。但是，目前对于黑盘发生的随机性和偶然性仍难以给出科学解释。

　　检测方法：化学镍金通常使用太原扫描电镜和X射线能谱仪(SEM&EDS)观察镍金镀层的微观结构;同时使用可焊性测试仪依照IPC/J-STD-003B 标准测试PCB焊盘的可焊性;以及通过显微维氏硬度计来分析比较化学镍金的硬度差异;并使用XRD对镀层的结晶状况进行分析，主要关注导致可焊性差异的原因。

　　太原蔡司太原扫描电镜作为材料微观结构表征的利器，已经成为PCB制造商必不可少的分析工具。太原蔡司超高分辨场发射太原扫描电镜Sigma360兼具高质量成像和多功能分析性能于一体，超低电压下可直接分析不导电样品，且无需做喷镀处理。在2KV电压下，直接将镀层样品置于蔡司电镜中，设备可自动执行精细调节动作，只需移动几次鼠标，就可完成必要的合轴对中、消像散和图像聚焦校正，即使电镜初学者也能充分发挥蔡司太原扫描电镜的*佳性能。